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半導體元器件燒結爐 高溫管式爐

描述:半導體元器件燒結爐 高溫管式爐主要適用于粉料、顆粒的燒結,并分成動態與靜態燒結二大系列,動態燒結使 物料受熱更均勻、燒結時間縮短等優勢。

更新時間:2025-12-10
產品型號:BGS-10-11
廠商性質:生產廠家
詳情介紹
品牌邦世達產地類別國產
應用領域環保,化工,生物產業,制藥/生物制藥,綜合電壓380V+220V
額定溫度1100℃使用溫度≤1000℃(可調)

產品名稱:半導體元器件燒結爐 高溫管式爐

一、概述

爐管可選擇配置耐熱鋼、石英玻璃、陶瓷管等材料。

可分為單溫區、雙溫區、三溫區等多種管式爐型。

二、規格、型號

型號BGS-10-11

爐管尺寸?133×1200mm(外徑X長度)

爐管材質SUS310S不銹鋼

燒結時間可根據產品工藝調節

爐體表面溫升≤45℃(與環境溫度)

三、技術參數 

額定功率≈10KW(實際功率由儀表自動控制調節)

控制精度±1℃(恒溫狀態下)

升溫速率0-15℃/min

爐腔及保溫材料氧化鋁陶瓷纖維

控制方式可控硅移相調壓

注:半導體元器件燒結爐 高溫管式爐等其他型號規格可以根據用戶實際需求設計,價格僅參考,歡迎咨詢詳談。

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